Meijie Superhard Materials – Outils de précision pour la fabrication mondiale.
La sélection de meules pour le traitement des tranches de semi-conducteurs implique le matériau de la tranche, l'étape de meulage, les grains abrasifs, la compatibilité des équipements et les exigences de qualité de surface. Les applications sur plaquettes de silicium et de SiC nécessitent des considérations différentes en termes d'enlèvement de matière, de stabilité au meulage et de contrôle des dommages de surface.
Le meulage des plaquettes de SiC présente des défis plus importants que le meulage du silicium en raison de la dureté élevée et du comportement fragile du matériau SiC. Les facteurs clés incluent l'enlèvement de matière, la sélection des outils de meulage, les paramètres du processus et le contrôle de la qualité de la surface.
fissures, éclats et défauts souterrains. Les paramètres de meulage, les conditions abrasives et le matériau des plaquettes sont des facteurs clés pour maintenir une finition de surface stable.
avec des priorités différentes en matière d'enlèvement de matière et de qualité de surface. Leurs différences en termes de profondeur de meulage, de grain abrasif, de contrôle dimensionnel et de sélection d'outils affectent les résultats de traitement des plaquettes.
Les dommages de surface lors du meulage des plaquettes affectent la qualité des plaquettes par le biais de rayures, de fissures, d'écaillages et de défauts souterrains. Les paramètres de meulage, les conditions abrasives et le matériau des plaquettes sont des facteurs clés pour maintenir une finition de surface stable.
Une comparaison pratique des meules pour verre à quatre faces et conventionnelles pour différentes exigences de production et conditions de traitement. Les principales considérations incluent le débit, la qualité des bords, la stabilité à haute vitesse, la compatibilité des machines et le coût d'exploitation global.
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