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Meulage et chanfreinage des bords des plaquettes de silicium monocristallin et de carbure de silicium. Domaine de fabrication de plaquettes semi-conductrices.

Avantages principaux

  • Netteté supérieure

    Netteté supérieure

    Un abrasif diamanté de haute qualité combiné à une formule exclusive offre une netteté exceptionnelle, garantissant un processus de bordure très efficace et lisse, ce qui améliore considérablement l'efficacité globale du traitement.
  • Excellente dissipation thermique et élimination des copeaux

    Excellente dissipation thermique et élimination des copeaux

    La structure dentaire dense et uniforme garantit un refroidissement suffisant pendant le bordage, permet une décharge libre des copeaux et évite les défauts de qualité de traitement causés par l'accumulation de chaleur.
  • Compatibilité et stabilité premium

    Compatibilité et stabilité premium

    Il est entièrement compatible avec les machines à double bordure de toutes les marques. Sa conception structurelle s'adapte parfaitement aux exigences de fonctionnement de l'équipement, offrant une stabilité de fonctionnement exceptionnelle et une précision de traitement plus contrôlable pendant l'utilisation.

Paramètres clés

Diamètre du broyeur (D)Φ200
Diamètre de l'arbre (d)Φ30
Type d'augeen forme de U
Maillage (#)800#, 1200#
Objet de traitementPlaquettes de carbure de silicium de 6 et 8 pouces
Vitesse de l'équipement (r)28000 tr/min
Vitesse d'alimentation (vf)200-400 mm/min
Quantité de broyage (ae)0,3-0,5 mm
Zhenjiang Meijie Superhard Materials Co., Ltd.
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